料ETF博时盘中换手5.91%，成交5274.39万元。拉长时间看，截至10月9日，

　　AI算力升级推动芯片散热需求提升，高端TIM(热界面材料)正从“散热辅材”升级为“性能瓶颈”。以英伟达GPU为例，单芯片功耗已从A100的400W升至Rubin的2300W，热流密度大幅提升，传统硅脂/凝胶导热系数已难以满足散热需求；无盖裸片封装催生TIM1.5新层级，高速光模块从800G向1.6T迭代亦对界面散热提出更高要求。

　　从市场规模看，根据QYResearch，全球TIM市场2024年为20.12亿美元，预计2031年达41.47亿美元，CAGR为10.7%。展望未来，随着Rubin平台量产导入、国产厂商认证落地及应用场景从高端AI 算力向更多高功率器件渗透，高端TIM市场有望持续扩容。

　　中金公司看好AI芯片功耗及热流密度持续提升背景下TIM在散热体系中的重要性提升。在应用场景扩容中，高速光模块、液冷cage及NPO/CPO演进带来内部、外部及多热源TIM新增需求，同时HBM、SSD、NIC等器件液冷覆盖进一步打开成长空间。

　　国金证券表示，AI算力建设持续拉动芯片散热需求升级，单颗GPU功耗由400W提升至1400W，TIM成为保障高功率芯片性能与可靠性的关键材料，碳基路线有望开启国产突围窗口，石墨烯导热垫片产业化机遇明确，建议关注已在导热垫片积极布局、具备先发优势的企业。

　　科创ETF博时(588010)紧密跟踪上证科创板指数，上证科创板新材料指数从科创板市场中选取50只市值较大的先进钢铁、先进有色金属、先进化工、先进无机非金属等基础材料以及关键战略材料等领域上市公司证券作为指数样本，反映科创板市场代表性新材料产业上市公司证券的整体表现。

　　数据显示，截至2026年9月30日，上证科创板新材料指数(000689)前十大权重股分别为沪硅产业、安集科技、南亚新材、中船特气、广钢气体、西部超导、天岳先进、盛合晶微、嘉元科技、，前十大合计占比47.9%。

　　(原标题：AI算力驱动TIM迭代，石墨烯散热产业化提速，科创新材料ETF博时(588010)跟踪指数回调蓄势)

　　吴清将参加2026金融街论坛年会并发表主题演讲 国家金融管理部门将发布系列金融改革发展政策

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　　操作丨希望落空了？上周五刚燃起火苗，今天一盆冷水——小杨告诉你为什么！

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